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Il prossimo chip mobile di punta di Qualcomm supporterà la connettività 5G

Anche Qualcomm spinge sulla connettività superveloce

Qualcomm

Qualcomm Technologies ha annunciato nelle scorse ore che il suo prossimo chip di punta per gli smartphone sarà in grado di essere abbinato al modem Snapdragon X50 5G di Qualcomm per una connessione dati mobile superveloce, pur essendo più piccolo che mai. Questo nuovo chip, che si presume essere Snapdragon 855, sarà dotato di un sistema su chip integrato con processo produttivo a 7 nanometri. Ciò dovrebbe significare che questo nuovo chip sarà più piccolo, più veloce e più efficiente rispetto al potente Snapdragon 845 di quest’anno. Mentre il modem Snapdragon X50 5G non è una nuova tecnologia – è stato rilasciato nel 2016 – questa sarà la prima volta che verrà utilizzato negli smartphone, e Qualcomm si aspetta che sia la prima piattaforma mobile compatibile con 5G per gli smartphone di punta.

Qualcomm

Qualcomm ha dichiarato che sono già in corso test con più società e prevede di vedere i reali progressi compiuti nel rendere disponibile il 5G tra quest’anno e il prossimo.

Siamo molto lieti di lavorare con OEM, operatori, fornitori di infrastrutture e organismi di standardizzazione in tutto il mondo e siamo sulla buona strada per aiutare a lanciare i primi hotspot mobili 5G entro la fine del 2018 e gli smartphone che utilizzano la nostra piattaforma mobile di prossima generazione nella prima metà del 2019 “, ha dichiarato Cristiano Amon, Presidente di Qualcomm Incorporated.

Gli smartphone compatibili con 5G probabilmente inizieranno a essere commercializzati a partire dal prossimo anno, ma abbiamo già visto qualcosa d’interessante: il Moto Z3 ha un 5G Moto Mod opzionale che gli permetterà di usare il nuovo standard quando sarà disponibile,

Come già detto, ci aspettiamo che questo chip possa essere lo Snapdragon 855, e prevediamo che sarà un componente chiave della prossima generazione, tra cui il Samsung Galaxy S10, l’LG G8 ThinQ e altri potenti smartphone nel 2019. Tutti i dettagli per quanto riguarda questo chip saranno rilasciato nel quarto trimestre del 2018, giusto in tempo per la prossima generazione di smartphone top di gamma.